Opravy svařovacích kontaktů, opravy kontaktů pro telefony, integrované obvody, kontakty pro BGA a PCB

Popis výrobku: zbrusu nová vysoká kvalita Vyrobeno z vysoce kvalitního materiálu, odolné Přepracování podložek - bodové pájení integrovaných obvodů pro mobilní telefony - dotyková BGA podložka pro plošné spoje. Doplňkový list pro bodové svařování odletujícího drátu, údržba mobilních telefonů, základní deska odletujícího drátu, lepící podložka, bod odběru, bezestopá oprava bez kruhu. Stačí sloupnout ochrannou vrstvu a lze jej použít a opravit. Podložky jsou vyztuženy pojistnými kolíky a nikdy nespadnou. Zlepšete efektivitu údržby, dosáhnete původního efektu podložky a bezešvého vzhledu. Rovinnost je dobrá, což může účinně zabránit virtuálnímu svařování způsobenému nerovnostmi. Materiál: Mosaz Velikost: Cca. 4,8x5,8 cm / 2x2,3 palce 1 kus se rovná nebo přesahuje 100 pájecích bodů různých tvarů. Balení v ceně: 1 * Pájecí jazýček Poznámka: 1. Skutečná barva položky se může mírně lišit od obrázků zobrazených na webových stránkách způsobených mnoha faktory, jako je jas vašeho monitoru a jas světla. 2.Umožněte prosím mírnou ruční odchylku měření pro data.