Úvod:
Přepracovat pomocnou pastu použitou na PCB mobilních telefonů, BGA a SMD PGA atd.
Používá se v systému nízkoiontového aktivátoru, rychlost pocínování
Nízká úroveň kouře, hodnota odporu povrchové izolace je po vytvrzení vysoká
Proto elektrické vlastnosti mobilních telefonů a dalších komunikačních produktů velmi málo ruší
Funkce:
NC-559 jako leave-in pomoci pasta zbytků barva je velmi lehká, tam je velmi vysoká hodnota SIR
Doporučeno pro BGA, CSP a další pájecí kuličkové pole opravy a vyplnit míč
Při použití méně kouře, žádné zbytky. Cenově dostupné.
Vhodné pro:
Severní a jižní most, karty, čip mobilního telefonu, video čip BGA pájka, nárazy
Lze použít i z plechovky, efekt je velmi ideální
Zbytek byl méně jasný bod, méně kouře, žádný štiplavý zápach, neběhejte míč
Balíček v ceně:1 PC
Obchodník zaručuje, že jeho produkty jsou v souladu se všemi platnými zákony, a jsou nabízeny pouze v případě, že splňují zásady Joom a zákony EU o bezpečnosti a shodě produktů.
