Upínací přípravek BGA, IC čip, pájení, upevnění plošných spojů, držák, upínací nástroj pro opravu telefonu

Funkce: 1. Tento přípravek se používá k upnutí obvodových desek a k jejich udržení v poloze během práce. 2. Lehký a malé velikosti, vysoce kvalitní ocelové tělo je odolné vůči teplu, snadno se čistí. 3. Použitím tohoto přípravku k upevnění obrobků si můžete uvolnit ruce a také se vyhnout nebezpečí pro vaše ruce. 4. Přípravek může držet dvě desky plošných spojů současně, což je skvělé pro efektivní práci. 5. Ideální pomocný nástroj pro hobby práce, dílnu, opravy malých obrobků atd. Specifikace: Materiál: 50# ocel Velikost:Cca. 15 x 9 x 1,2 cm 5,9 x 3,5 x 0,4 palce Hmotnost: Cca. 260 g 9,2 oz Seznam balíků: 1 x přípravek Poznámka: Vezměte prosím na vědomí, že nový typ a starý typ tohoto produktu budou odeslány náhodně a před objednáním se ujistěte, že vám to nebude vadit. .Tento přípravek se používá k upnutí obvodových desek a k jejich udržení v poloze během práce. Lehký a malé velikosti, vysoce kvalitní ocelové tělo je odolné vůči teplu, snadno se čistí. Použitím tohoto přípravku k upevnění obrobků si můžete uvolnit ruce a také se vyhnout nebezpečí pro vaše ruce. Přípravek může držet dvě desky plošných spojů současně, což je skvělé pro efektivní práci. Ideální pomocný nástroj pro hobby práce, dílnu, opravy malých obrobků atd.