BGA Reballingová šablona Nerezová ocel Šablona pro cínování IC čipu pro A12 CPU

Vlastnosti: 1. [POUŽITELNÝ MODEL] Tato BGA reballingová šablona je velmi užitečná pro Phone XR, pro Phone XS, pro Phone XS MAX s CPU A12. 2. [RYCHLÉ CÍNOVÁNÍ] Tento typ přepracovací šablony je rychlý, kulová šablona se při vysokých teplotách nemění a polohování je přesné. 3. [POLO-REZACÍ PROCES] Polo-řezací proces se používá k vytvoření několika IC slotů na těle šablony, což účinně zabraňuje přilepení malých IC k cínu a zajišťuje, že malé IC nebudou mít ulomené rohy. 4. [NEREZOVÁ OCEL] Tato rework síťka je vyrobena z nerezové oceli, tvrdá a odolná proti opotřebení a není snadné ji deformovat, dlouhá životnost. 5. [KOMPAKTNÍ A PŘENOSNÉ] Tyto reworkové sítě jsou kompaktní, snadno se přenášejí, mají dlouhou životnost a jsou velmi pohodlné. Specifikace: Typ položky: BGA Reballing Šablona Materiál: Nerezová ocel Rozteč: 0,12 mm Použitelné CPU: A12 Použitelné modely produktů: Pro Phone XR, pro Phone XS, pro Phone XS MAX. Seznam balíků: 1 x BGA Reballingová šablona [POUŽITELNÝ MODEL] Tato BGA reballingová šablona je velmi užitečná pro Phone XR, pro Phone XS, pro Phone XS MAX s CPU A12. [RYCHLÉ CÍNOVÁNÍ] Tento typ přepracovací šablony je rychlý, kulová šablona se při vysokých teplotách nemění a polohování je přesné. [POLO-REZACÍ PROCES] Polo-řezací proces se používá k vytvoření několika IC slotů na těle šablony, což účinně zabraňuje přilepení malých IC k cínu a zajišťuje, že malé IC nebudou mít ulomené rohy. [NEREZOVÁ OCEL] Tato rework síťka je vyrobena z nerezové oceli, tvrdá a odolná proti opotřebení a není snadné ji deformovat, dlouhá životnost. [KOMPAKTNÍ A PŘENOSNÉ] Tyto reworkové sítě jsou kompaktní, snadno se přenášejí, mají dlouhou životnost a jsou velmi pohodlné.