Univerzální BGA Reballing Šablona Multifunkční Cínová Síťka Pájecí Šablona pro BGA IC Čipy Telefonu

Vlastnosti: 1. ČTYŘI NADHOZY: Univerzální BGA reballingová šablona má tři typy otvorů s roztečí 0,3 0,35 0,4 0,5, čtyři druhy roztečí a více velikostí. 2. PŘESNÉ POZICOVÁNÍ: Cínová síťová pájecí šablona je přesně umístěna pro rychlou implantaci cínu a kuličková šablona se při vysoké teplotě nezmění. 3. KOMPAKTNÍ VZHLED: Univerzální BGA reballingová šablona má kompaktní vzhled a snadno se přenáší a používá. 4. UNIVERZÁLNÍ: BGA reballingová šablona je všestranná a vhodná pro běžné IC používané v dnešních mobilních telefonech, což může uspokojit vaše různé potřeby. 5. MATERIÁL NEREZ: Cínová mřížková pájecí šablona je vyrobena z prémiového nerezového materiálu, který se snadno nepoškodí a má dlouhou životnost. Specifikace: Typ položky: BGA Reballing šablona Rozteč: 0.3mm0.012in, 0.35mm0.014in, 0.40.016in, 0.5mm0.020in Materiál produktu: Nerezová ocel. Seznam balíků: 1 x BGA Reballingová šablonaČTYŘI ROZTEČE: Univerzální BGA reballingová šablona má tři typy otvorů s roztečí 0,3 0,35 0,4 0,5, čtyři druhy roztečí a více velikostí. PŘESNÉ POZICOVÁNÍ: Cínová síťová pájecí šablona je přesně umístěna pro rychlou implantaci cínu a kuličková šablona se při vysoké teplotě nezmění. KOMPAKTNÍ VZHLED: Univerzální BGA reballingová šablona má kompaktní vzhled a snadno se přenáší a používá. UNIVERZÁLNÍ: BGA reballingová šablona je všestranná a vhodná pro běžné IC používané v dnešních mobilních telefonech, což může uspokojit vaše různé potřeby. MATERIÁL NEREZ: Cínová mřížková pájecí šablona je vyrobena z prémiového nerezového materiálu, který se snadno nepoškodí a má dlouhou životnost.