HY2010 Silikonové teplovodivé pasty s vysokou tepelnou vodivostí pro CPU, VGA čipsety, chladiče, chlazení, účinný odvod tepla

Funkce: Tepelně vodivé teplovodivé pasty (10 WmK) a nízký tepelný odpor pro přenos tepla mezi CPU/GPU a chladiči. Nekorozivní složení na bázi silikonu odolává extrémním teplotám až do 200 °C, přičemž zůstává netoxické a bez zápachu. pro stavitele PC, hráče a IT profesionály upgradující chladicí systémy v stolních počítačích nebo noteboocích. pro výpočetní sestavy s vysokým výkonem, herní stroje a elektroniku vyžadující stabilní řízení teplot. Tato 10g teplovodivá pasta zajišťuje dlouhodobou ochranu proti přehřívání u CPU, grafických karet, chladičů čipsetů a komponentů PC hardwaru.

Specifikace: Materiály: Silikonové maziva Barva: Modrá, růžová, šedá(volitelný) tepelná vodivost: 10W/m-K tepelný odpor: <0,0061 in²/W Měrné hmotnosti: >2.29g/cm3 Koncentrace: 300±10 1/10mm Okamžitá teplotní odolnost: -50~280 stupňů Provozní teplota: -20~150 stupňů

Balíček obsahuje: 1 ks termoizolační silikonové mazivo

Poznámka: Povolte chybu 0-1 cm kvůli ručnímu měření. ujistěte se, že vám to nevadí před nabídkou. Vzhledem k rozdílům mezi různými monitory se obrázky nemusí zobrazovat ve skutečnosti.