Pokročilá teplovodivá pasta pro chladiče, čipsety 0,5 g

Funkce: Teplovodivá pasta HY883 TU05A poskytuje výjimečný odvod tepla pro CPU, grafické karty a čipsety s nízkým tepelným odporem. (0,5 g). Vyrobeno z materiálu s vysokou tepelnou vodivostí a odolností vůči teplotám až 200 °C, což zajišťuje stabilní výkon bez koroze nebo toxicity. Nezbytné pro stavitele PC, hráče a počítačové techniky optimalizující chladicí systémy ve vysoce výkonných počítačích. Ideální pro vylepšení rozhraní CPU chladiče, udržení účinnosti v herních sestavách, pracovních stanicích a přetaktovaných procesorech. Tato teplovodivá pasta na bázi silikonu vytváří tepelné mosty mezi součástkami, čímž zabraňuje přehřívání, přičemž zůstává nevodivá.

Specifikace: Tepelná vodivost: 6,5 W/m·K Barva: Šedá Čistá hmotnost: 10 g

Balíček obsahuje: 1 ks termoizolační prádlo Silikonové maziva

Poznámka: Povolte chybu 0-1 cm kvůli ručnímu měření. ujistěte se, že vám to nevadí před nabídkou. Vzhledem k rozdílům mezi různými monitory se obrázky nemusí zobrazovat ve skutečnosti.