Teplovodivá pasta pro GPU CPU HY883 Tepelně vodivá sloučenina Silikonová mazací pasta pro chlazení čipsetu GPU CPU CPU

Funkce: Poskytuje vynikající tepelnou vodivost pro účinný odvod tepla mezi CPU a chladičem, zajišťující dlouhodobou stabilitu a spolehlivost. Tato teplovodivá pasta, formulovaná se silikonovou směsí, odolává extrémním teplotám a zároveň si zachovává účinnost přenosu tepla. Vhodné pro stavitele PC, herní nadšence a profesionály vyžadující spolehlivé řešení tepelného managementu. Optimalizovaný odvod tepla v náročných scénářích, jako jsou procesory, prodloužené hraní her nebo intenzivní multitasking, s tímto pokročilým tepelným materiálem. Tato tepelně odolná pasta, navržená pro kompatibilitu s povrchy CPU, GPU a čipsetu, zajišťuje konzistentní bez degradace komponent v průběhu času.

Specifikace: Komponent:Silikonová teplovodivá pasta Tepelná vodivost: 6,5 W/m·K Koncentrace: 300±10 1/10mm Teplotní odolnost: -50~280 ℃ Pracovní teplota: -30~230℃ Kapacita:2g

Balíček obsahuje: 1 ks Tepelně vodivá silikonová pasta

Poznámka: 1.Prosím povolte 1-2cm chyby kvůli ručnímu měření, ujistěte se, že vám to nevadí před objednávkou. 2. Vzhledem k rozdílům mezi různými monitory nemusí obrázek odrážet skutečnou položku.