Stránka nepodporuje váš prohlížeč. Aktualizujte prosím svůj prohlížeč nebo si stáhněte jiný
Pájecí podložka pro výsadbu cínu, základní deska mobilního telefonu, CPU, NAND IC čip, BGA, odolná vůči reballingu, vysokoteplotní, magnetická opravná podložka
Aktuální cena
Cena 524 KčVčetně DPH a cla
Načítání...
Načítání...
Načítání...
Načítání...
Načítání...
Načítání...
Načítání...
Načítání...
Načítání...
Načítání...
Načítání...
Načítání...
Načítání...
Načítání...
Načítání...
Doručení do Česka
0 pracovních dnů · 110 Kč
Bezpečné platby a ochrana údajů









Bezpečnost a soulad s předpisy

Výrobce
Popis
Podobné produkty
























