Uxcell Tepelně vodivá podložka, Silikonový list s vysokou tepelnou vodivostí, Měkký, pro chladič CPU, 200 mm x 400 mm x 0,5 mm, Cool Blue

Silikonové tepelné podložky fungují jako vynikající výplně mezer, vyplňují nerovné povrchy a mezery.. Podložky jsou instalovány mezi chladič a zařízení a jsou navrženy tak, aby zlepšily přenos tepla do chladiče.. Velikost: 200 mm x 400 mm x 0,5 mm (D x Š x T); Tepelná vodivost: 1,5 W/m·K; Teplota tepelné odolnosti: 50~200 (°C); Barva: Modrý. Tepelné podložky jsou vyrobeny ze silikonu s nízkou tvrdostí, poskytují tlumicí a odpružené účinky a jsou také vysoce stlačitelné.. Postup instalace: 1. Očistěte povrch součástky. 2. Dále odstraňte plastovou ochrannou fólii.. 3. Umístěte tepelnou podložku podle potřeby. Vyberte měkkou silikonovou tepelně vodivou podložku podle požadované tloušťky a velikosti.