Přípravek na opravu mobilních telefonů: Dvouosá svorka na odstraňování IC lepidla, žáruvzdorný držák BGA čipů a desek plošných spojů.

Tento všestranný nástroj je navržen pro přesnost při opravách mobilních telefonů a disponuje dvouosým upínacím mechanismem, který bezpečně drží součástky IC a desky plošných spojů na místě.. S důrazem na bezpečnost a účinnost je žáruvzdorný, což ho činí ideálním pro opravy BGA čipů a procesy odstraňování IC lepidla.. Svorka zajišťuje stabilitu a přesnost při citlivých opravách, což z ní činí nepostradatelný nástroj pro techniky pracující na složitých elektronických součástkách. Materiál: Blackstone Specifikace: 18.5*8.9 cm Země výroby: Čína Návod v ceně: Ne