BGA šablona pro reballing CPU telefonu, šablona pro rework reballing, obrazovka pro Samsung A60‑A90

Vlastnosti: 1. Rychlý při pocínování: Rychlé v rychlosti pocínování a přesné v polohování, BGA reballingová šablona se pravděpodobně nedeformuje při vysoké teplotě. 2. Bezpečné pro IC čip: IC sloty na hlavním těle mohou účinně zabránit ulpívání malého IC cínu a zabránit lámání rohů malých IC. 3. Perfektní přizpůsobení: Umožňuje široké použití na CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762, stejně jako na sérii A60‑A90, A10S, A605F, A705F a dalších. 4. Nerezová ocel: Prémiový materiál z nerezové oceli se standardním designem má robustní konstrukci, která je velmi odolná pro dlouhodobé používání. 5. Jednoduché nošení: Kompaktní velikostí a lehká, šablona pro přepracování CPU telefonu je velmi pohodlná na přenášení a velmi jednoduchá na práci. Specifikace: Typ položky: Šablona pro reballing BGA procesoru telefonu Materiál produktu: Nerezová ocel Vzdálenost: 0,12 mm Použitelné CPU: Pro CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762. Použitelný model produktu: Pro řadu A60-A90, A10S, A605F, A705F, A920F. Seznam balíků: 1 x Šablona pro reballing BGA procesoru telefonu