Šablona pro reballování BGA procesoru telefonu, šablona pro reballování, obrazovka pro Samsung A60‑A90

Vlastnosti: 1. Rychlé cínování: Díky rychlé rychlosti cínování a přesnému polohování se šablona pro reballování BGA pravděpodobně nedeformuje při vysokých teplotách. 2. Bezpečné pro integrované obvody: Sloty pro integrované obvody na hlavním tělese účinně zabraňují přilepení malých plechových součástí integrovaných obvodů a jejich zlomení u rohů. 3. Perfektní přizpůsobení: Umožňuje široké použití pro procesory SDM450, 660, SM6150, MT6762 a také pro řady A60‑A90, A10S, A605F, A705F a další. 4. Nerezová ocel: Prémiový materiál z nerezové oceli se standardním provedením má robustní konstrukci, která je velmi odolná pro dlouhodobé používání. 5. Jednoduché nošení: Šablona pro přepracování CPU telefonu je kompaktní a lehká, takže se velmi snadno přenáší a pracuje se s ní velmi snadno. Specifikace: Typ položky: Telefon CPU BGA Reballing Stencil Materiál produktu: Nerezová ocel Vzdálenost: 0,12 mm Použitelné CPU: Pro CPU SDM450, 660, SM6150, MT6762. Použitelný model produktu: Pro řadu A60-A90, A10S, A605F, A705F, A920F. Seznam balíků: 1 x Telefon CPU BGA Reballing Stencil