Telefon Cínová Reballing Šablona Přesné Polohování CPU Cínovací Šablona pro Samsung S9 Série

Vlastnosti: 1. VHODNÉ MODELY: Reballingová šablona pro CPU je vhodná pro řadu Samsung S9 a S9+, pro Qualcomm Snapdragon 845 a pro CPU Exynos 9810. 2. RYCHLÁ CÍNOVACÍ RYCHLOST: Naše reballingová šablona se při vysoké teplotě nedeformuje a rychlost cínování je vysoká, což může zvýšit efektivitu cínování. 3. VÍCE IC ZÁHLUBNÍ: Cínová reballingová šablona má více prohlubní pro IC na hlavním těle šablony s polovičním gravírováním, aby se účinně zabránilo ulpívání malých IC na cínu a chránily malé IC před ulomením rohů. 4. PŘESNÉ POZICOVÁNÍ: Cínová šablona pro osazování může být přesně umístěna a má kompaktní vzhled pro použití v různých aplikacích. 5. SNADNÉ POUŽITÍ: Šablona pro pocínování CPU je velmi přenosná, lze ji použít za pochodu, snadno se používá, je to dobrý údržbový a kutilský nástroj. Specifikace: Typ položky: Telefon Cín Reballing Stencil Materiál: Nerezová ocel Rozteč: Cca. 0.12mm 0.005in Použitelné CPU: Pro Qualcomm Snapdragon 845 a pro CPU Exynos 9810 Použitelný model: Pro Samsung S9 a pro řadu S9+. Seznam balíků: 1 x Šablona pro reballing cínu na telefonVHODNÉ MODELY: Reballingová šablona pro CPU je vhodná pro řadu Samsung S9 a S9+, pro Qualcomm Snapdragon 845 a pro CPU Exynos 9810. RYCHLÁ CÍNOVACÍ RYCHLOST: Naše reballingová šablona se při vysoké teplotě nedeformuje a rychlost cínování je vysoká, což může zvýšit efektivitu cínování. VÍCE IC ZÁHLUBNÍ: Cínová reballingová šablona má více prohlubní pro IC na hlavním těle šablony s polovičním gravírováním, aby se účinně zabránilo ulpívání malých IC na cínu a chránily malé IC před ulomením rohů. PŘESNÉ POZICOVÁNÍ: Cínová šablona pro osazování může být přesně umístěna a má kompaktní vzhled pro použití v různých aplikacích. SNADNÉ POUŽITÍ: Šablona pro pocínování CPU je velmi přenosná, lze ji použít za pochodu, snadno se používá, je to dobrý údržbový a kutilský nástroj.