BGA Reballingová šablona Přesné polohování Rychlé nanášení cínu Šablona pro reballing CPU pro řadu S21 S21+ S21 Ultra

Vlastnosti: 1. [Použitelný CPU] Tato reballingová šablona pro CPU je použitelná pro Qualcomm Snapdragon 888, pro SM8350, pro CPU xyn2100. 2. [Vhodný model] Tato BGA reballingová šablona je vhodná pro řadu S21 S21+ S21 Ultra, pro G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22 atd.. telefony. 3. [Proti přilepování] S více IC sloty na těle, které účinně zabraňují malým IC přilepovat se cínem a lámání rohů. 4. [Přesné polohování] Precizně vyrobená reballingová šablona přesně umístí CPU, s rychlou rychlostí nanášení cínu a vysokou účinností. 5. [Materiál z nerezové oceli] Vyrobená z nerezové oceli, reballingová šablona je odolná vůči vysokým teplotám a snadno se nedeformuje. Specifikace: Typ položky: BGA Reballing šablona Materiál: Nerezová ocel Vzdálenost: 0,12 mm Použitelné CPU: Pro Qualcomm Snapdragon 888, pro SM8350, pro CPU xyn2100 Použitelné modely: Pro řadu S21 S21+ S21 Ultra, pro G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22 atd.. Seznam balíků: 1 x BGA Reballingová šablona