BGA Reballing Šablona Přesné Polohování Nerezová Ocel Šablona pro Sazení Cínu pro Řadu IOS 12 A1

Vlastnosti: 1. POUŽITELNÝ MODEL: Tato šablona pro reballing je vhodná pro CPU A14, pro modely IOS12, IOS12MINI, IOS12 Pro, IOS12 Pro Maximum. 2. UNIKÁTNÍ DESIGN: Šablona pro reballing je navržena s více sloty pro IC, které účinně zabraňují přilepení cínu k malým IC a poškození rohů. 3. PŘESNĚ VYROBENO: Šablona pro reballing je přesně vyrobena, což umožňuje přesné umístění příslušenství a poskytuje vysokou účinnost. 4. MATERIÁL NEREZ: Šablona na sázení do plechovky je vyrobena z prvotřídní nerezové oceli, s vysokou pevností a silnou houževnatostí. 5. VYSOKÁ TEPLOTA ODOLNÁ: Šablona pro reballing CPU se při vysoké teplotě snadno nezmění ani nedeformuje, je spolehlivější k použití. Specifikace: Typ položky: BGA Reballing šablona Materiál: Nerezová ocel Vzdálenost: 0,12 mm Použitelné CPU: Pro A14 Použitelné modely: Pro IOS12, pro IOS12MINI, pro IOS12 Pro, pro IOS12 Pro Maximum Seznam balíků: 1 x BGA Reballingová šablona