Šablona BGA pro reballing CPU telefonu Reball Rework Šablona Obrazovka pro IPhone 11 Pro Max

Vlastnosti: 1. Rychlé cínování: Díky rychlé rychlosti cínování a přesnému polohování se šablona pro reballování BGA pravděpodobně nedeformuje při vysokých teplotách. 2. Bezpečné pro integrované obvody: Sloty pro integrované obvody na hlavním tělese účinně zabraňují přilepení malých plechových součástí integrovaných obvodů a jejich zlomení u rohů. 3. Perfektní přizpůsobení: Umožňuje široké použití na pro A13 CPU, stejně jako pro Pro iPhone 11, pro iPhone 11 Pro, pro iPhone 11 Pro Max, velmi užitečné. 4. Nerezová ocel: Prémiový materiál z nerezové oceli se standardním provedením má robustní konstrukci, která je velmi odolná pro dlouhodobé používání. 5. Jednoduché nošení: Šablona pro přepracování CPU telefonu je kompaktní a lehká, takže se velmi snadno přenáší a pracuje se s ní velmi snadno. Specifikace: Typ položky: Telefon CPU BGA Reballing Stencil Materiál produktu: Nerezová ocel Vzdálenost: 0,12 mm Použitelné CPU: Pro A13 Použitelné modely produktů: Pro iPhone 11, pro iPhone 11 Pro, pro iPhone 11 Pro Max. . Seznam balíků: 1 x Šablona pro reballing BGA CPU telefonuRychlé cínování: Díky rychlé rychlosti cínování a přesnému polohování se šablona pro reballování BGA pravděpodobně nedeformuje při vysokých teplotách. Bezpečné pro integrované obvody: Sloty pro integrované obvody na hlavním tělese účinně zabraňují přilepení malých plechových součástí integrovaných obvodů a jejich zlomení u rohů. Perfektní přizpůsobení: Umožňuje široké použití na pro A13 CPU, stejně jako pro Pro iPhone 11, pro iPhone 11 Pro, pro iPhone 11 Pro Max, velmi užitečné. Nerezová ocel: Prémiový materiál z nerezové oceli se standardním provedením má robustní konstrukci, která je velmi odolná pro dlouhodobé používání. Jednoduché nošení: Šablona pro přepracování CPU telefonu je kompaktní a lehká, takže se velmi snadno přenáší a pracuje se s ní velmi snadno.