BGA Reballing Rework Station Univerzální Diagonální Šablona pro Počítačové CPU Telefon Manuální Pájení

Vlastnosti: 1. HLINÍKOVÁ SLITINA: Reballingová stanice využívá rám z hliníkové slitiny, který je lehký a odolný, odolný proti korozi a oxidaci. 2. POUŽITELNÝ ČIP: Platforma BGA rostliny může držet čipy o maximální velikosti 9x9 mm a minimální velikosti 43x43 mm, s dobrou kompatibilitou. 3. NASTAVENÍ KNOFLÍKU: Diagonální reballingová stanice má knoflík, kterým lze nastavit čip, což zajišťuje stabilní upnutí a splňuje více potřeb pro pájení. 4. DIVERSION SLOT: Rám reballingové stanice je vybaven odváděcím otvorem pro usnadnění vylévání přebytečných cínových kuliček, jednoduchý a praktický. 5. PLATNÝ ROZSAH: Vhodné pro ocelovou síť 90 x 90 mm, široce používané pro opravy a svařování CPU digitálních produktů, jako jsou notebooky a mobilní telefony. Specifikace: Typ položky: BGA Reballingová stanice Materiál: Slitina hliníku Použitelná ocelová síť: Cca. 90 x 90mm 3.5 x 3.5in Použitelný čip: Minimum 9 x 9mm 0.35 x 0.35in, maximum 43 x 43mm 1.7 x 1.7in aplikace: CPU notebooku, mobilní telefon, digitální produkt, oprava cínováním, ruční pájení BGA.. Seznam balíků: 1 x Reballingová platforma1 x Reballingový rám1 x Imbusový klíčSLITINA HLINÍKU: Reballingová stanice využívá rám z hliníkové slitiny, který je lehký a odolný, odolný proti korozi a oxidaci. POUŽITELNÝ ČIP: Platforma BGA rostliny může držet čipy o maximální velikosti 9x9 mm a minimální velikosti 43x43 mm, s dobrou kompatibilitou. NASTAVENÍ KNOFLÍKU: Diagonální reballingová stanice má knoflík, kterým lze nastavit čip, což zajišťuje stabilní upnutí a splňuje více potřeb pro pájení. DIVERSION SLOT: Rám reballingové stanice je vybaven odváděcím otvorem pro usnadnění vylévání přebytečných cínových kuliček, jednoduchý a praktický. PLATNÝ ROZSAH: Vhodné pro ocelovou síť 90 x 90 mm, široce používané pro opravy a svařování CPU digitálních produktů, jako jsou notebooky a mobilní telefony.