BGA Reballing šablony Rework stanice 90x90 pro ruční pájení Antioxidační

Funkce: zcela nové a vysoce kvalitní Tato reballingová stanice používá jako konstrukci vysoce kvalitní kovový materiál, je lehká a odolná. Používá se pro notebooky, CPU, mobilní telefony, digitální produkty, přepracování cínu, BGA, ruční pájení. Nastavte ovladač velikosti čipu a nastavte drážku pro odvod, aby se usnadnilo vylití přebytečných kuliček pájky. Není snadné oxidovat, odolnější proti opotřebení a vhodnější pro výsev kuliček BGA čipů o velikosti 9 mm až 43 mm. Tento produkt je univerzální úhlový přípravek pro výsev BGA kuliček s povrchovou úpravou ze slitiny hliníku.

Specifikace: Materiál:Kov Barva:stříbrný Velikost:9x9cm/3.54x3.54palce

Balíček obsahuje: 1 x BGA Reballing Station

Poznámka: Vzhledem k rozdílu v nastavení světla a obrazovky se barva položky může mírně lišit od obrázků. Povolte mírný rozdíl v rozměrech kvůli různému ručnímu měření.