BGA Reballingová stanice Univerzální pevná ocelová šablona Pájka Hliníková slitina Sada HT?80H

Vlastnosti: 1. Použijte materiál z hliníkové slitiny jako konstrukci, lehký a odolný 2. Používá se pro mobilní telefon, čip, CPU notebooku, digitální produkty mobilního telefonu, rostlinné cínování, přepracování s pro BGA ruční pájení 3. Toto je univerzální reballingová příprava s celohliníkovou slitinou galvanizovanou 4. Produkt snadno neoxiduje, je odolnější proti opotřebení a vhodnější pro reballing BGA čipů o velikosti 9 mm až 43 mm. 5. Reballingová stanice HT‑80H je vhodná pro veškerý reballing BGA čipů, bez ohledu na to, zda se jedná o čipy obdélníkové nebo čtvercové. Specifikace: Typ položky: Pro BGA reballingovou stanici Model produktu: HT80H Materiál: Slitina hliníku Použití: Pro ruční BGA pájení pro mobilní telefon, čip, CPU notebooku, rostlinné cínování digitálních produktů mobilního telefonu. Funkce: Pro BGA univerzální reballingovou stanici s celoplošným eloxováním hliníkovou slitinou, která snadno neoxiduje a je odolnější proti opotřebení. aplikace: Vhodné pro všechny pro osazování BGA čipů kuličkami, bez ohledu na obdélníkový nebo čtvercový čip. Vhodné pro reballing BGA čipů o cca. 9 x 9mm 0.4 x 0.4in přibližně. 43 x 43mm 1.7 x 1.7in čipy.. Seznam balíků: 1 x Pro BGA reballingovou stanici(5 ks odnímatelného příslušenství)1 x Šestihranný klíčPoužívá hliníkovou slitinu jako strukturu, lehký a odolný Používá se pro mobilní telefon, čip, CPU notebooku, digitální produkty mobilního telefonu, rostlinné cínování, přepracování s pro BGA ruční pájení Toto je univerzální reballingová příprava s celohliníkovou slitinou galvanizovanou Produkt snadno neoxiduje, je odolnější proti opotřebení a vhodnější pro reballing BGA čipů o velikosti 9 mm až 43 mm. Reballingová stanice HT‑80H je vhodná pro veškerý reballing BGA čipů, bez ohledu na to, zda se jedná o čipy obdélníkové nebo čtvercové.